2026년 1차년도 산업혁신기반구축사업 초정밀 나노기술 적용 전자유리 부품소재 상용화 기반구축사업 수혜기업 모집 공고
서울기술사업화/이전/지도
- 접수 상태
- 마감
- 공고일
- 2026년 9월 22일
- 신청 기간
- 2026-09-18 ~ 2026-10-02
- 정책 기관
- 산업통상부
AI 한줄 요약
- 신청 기간
- 2026-09-18 ~ 2026-10-02
- 지원 대상
- 중소기업
- 지원 가능 지역
- 서울
- 신청 방법
- 이메일 접수 - 시제품제작①, 기술지도① : 구미전자정보기술원 psy881024@geri.re.kr - 시제품제작②, 기술지도② : 한국생산기술연구원 kcchang@kitech.re.kr - 기술지도③ : 한국화학융합시험연구원 seokbae81@ktr.or.kr
지원 대상
중소기업
관련 정보
https://www.bizinfo.go.kr/sii/siia/selectSIIA200Detail.do?pblancId=PBLN_000000000126713신청 정보
이메일 접수 - 시제품제작①, 기술지도① : 구미전자정보기술원 psy881024@geri.re.kr - 시제품제작②, 기술지도② : 한국생산기술연구원 kcchang@kitech.re.kr - 기술지도③ : 한국화학융합시험연구원 seokbae81@ktr.or.kr
공고문
PDF(공고문) 「초정밀 나노기술 적용 전자유리 부품소재 상용화 기반구축」 기업지원 프로그램 공고.pdf새 창에서 보기
첨부 파일 목록 (2)
(별첨) 초정밀 나노기술 적용 전자유리 부품소재 상용화 기반구축사업.Zip