2026년 2차 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 기업지원 수혜기업 모집 공고
서울시험/인증
- 접수 상태
- 오늘 마감
- 공고일
- 2026년 8월 24일
- 신청 기간
- 2026-08-19 ~ 2026-08-31
- 정책 기관
- 산업통상부
AI 한줄 요약
- 신청 기간
- 2026-08-19 ~ 2026-08-31
- 지원 대상
- 중소기업
- 지원 가능 지역
- 서울
- 신청 방법
- 이메일 접수 (yb7457@gjtp.or.kr) ※ 제출기한 내 접수해야 하며 제출 후 담당자 연락 必
지원 대상
중소기업
관련 정보
https://www.bizinfo.go.kr/sii/siia/selectSIIA200Detail.do?pblancId=PBLN_000000000125735신청 정보
이메일 접수 (yb7457@gjtp.or.kr) ※ 제출기한 내 접수해야 하며 제출 후 담당자 연락 必
공고문
PDF붙임1_2026반도체첨단패키징실증센터구축기업지원2차공고문(안).pdf새 창에서 보기
첨부 파일 목록 (2)
붙임2_2026반도체첨단패키징실증센터구축지원신청서(양식).hwp