[경기] 2026년 차세대 반도체 패키징 산업전 공동관 참가기업 모집 공고
- 접수 상태
- 마감
- 공고일
- 2026년 6월 9일
- 신청 기간
- 2026-05-21 ~ 2026-06-11
- 정책 기관
- 경기도
AI 한줄 요약
경기도 공동관 참가기업 모집으로 2026 차세대 반도체 패키징 산업전 참가를 위한 부스 등 지원을 제공합니다. 신청기간은 공고일로부터 접수이며, 대상은 경기도 소재 반도체 기업이며 온라인/이메일 접수를 통해 신청합니다.
- 신청 기간
- 2026-05-21 ~ 2026-06-11
- 지원 대상
- 경기도 내 반도체 기업
- 지원 가능 지역
- 경기
- 필수 조건
- 사업자등록증 상 경기도 소재
- 신청 방법
- 온라인 신청 및 이메일 제출
지원 대상
경기도 내 반도체 기업
지원 내용
첨단 반도체 패키징 산업 동향을 파악하고, 참가기업의 네트워크 활동 기반 조성 등 반도체 패키징 기업 육성을 위한「2026 차세대 반도체 패키징 산업전」경기도 공동관을 운영하고자 합니다. 공동관에 함께 참여하고 싶은 기업은 다음과 같이 신청하여 주시기 바랍니다. ☞ 공고일 현재, 사업자등록증상 경기도에 소재 반도체 기업 ☞ 산업전 부스 제공 지원 - 구조물(블럭시스템, 바닥마감), 전기조명(HQI lamp, 콘센트, 전력 등), 3D 로고(회사 사인), 실사 그래픽, 미팅테이블, 바스툴 지원
관련 정보
https://www.bizinfo.go.kr/sii/siia/selectSIIA200Detail.do?pblancId=PBLN_000000000122909신청 정보
온라인 신청 및 이메일 제출
공고문
PDF2026 차세대 반도체 패키징 산업전 경기도 공동관 참가기업 모집공고문_f+.pdf새 창에서 보기
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